R7FA6M5
核心处理器
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ARM® Cortex®-M33
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内核规格
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32-位
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速度
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200MHz
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连接能力
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CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,LINbus,QSPI,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB
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外设
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DMA,LVD,POR,PWM,WDT
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程序存储容量
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2MB(2M x 8)
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程序存储器类型
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闪存
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EEPROM 容量
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8K x 8
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RAM 大小
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512K x 8
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电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
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2.7V ~ 3.6V
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数据转换器
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A/D 29x12b; D/A 2x12b
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振荡器类型
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内部
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工作温度
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-40°C ~ 105°C(TA)
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安装类型
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表面贴装型
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封装/外壳
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176-LQFP
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供应商器件封装
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176-LFQFP(24x24)
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基本产品编号
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RENESAS brand introduction
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
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