R7FA2A1

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核心处理器
RXv3
内核规格
32-位
速度
240MHz
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,USB OTG
外设
DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数
136
程序存储容量
4MB(4M x 8)
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
32K x 8
RAM 大小
1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 8x12b,21x12b; D/A 2x12b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
176-LQFP
供应商器件封装
176-LFQFP(24x24)
基本产品编号

RENESAS brand introduction

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

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